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Integração de blocos RF CMOS com indutores usando tecnologia Flip Chip

Integração de blocos RF CMOS com indutores usando tecnologia Flip Chip

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Publicado há: 4 años

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Escola Politécnica / Microeletrônica Universidade de São Paulo "Neste trabalho foi feita uma ampla pesquisa sobre blocos de RF, VCOs e LNAs, que fazem parte de transceptores. [...] Com a finalidade de ter um ponto de comparação foram projetados os mesmos blocos implementando todos os indutores integrados (internos). Foi proposta a utilização da tecnologia flip chip para interconectar os indutores externos aos dies dos circuitos, devido às vantagens que ela apresenta. [...] Através das medidas elétricas do OC-LNA verificou-se que o circuito apresenta resultados adequados de S11 (perda de retorno da entrada) e S22 (perda de retorno da saída) na banda de frequências de interesse. No entanto, o valor do ganho apresenta uma redução em relação ao esperado. A proposta do trabalho de unir a tecnologia flip chip ao uso de indutores externos, proporciona circuitos mais compactos e consecutivamente mais baratos, pela economia de área de Si. [...]" Baixar ebooks de Microeletrônica grátis em todos os formatos formato pdf mobipocket txt ePub format

SOBRE O AUTOR

Angelica dos Anjos

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