Integração de blocos RF CMOS com indutores usando tecnologia Flip Chip

Escola Politécnica / Microeletrônica Universidade de São Paulo "Neste trabalho foi feita uma ampla pesquisa sobre blocos de RF, VCOs e LNAs, que fazem parte de transceptores. [...] Com a finalidade de ter um ponto de comparação foram projetados os mesmos blocos implementando todos os indutores integrados (internos). Foi proposta a utilização da tecnologia flip chip para interconectar os indutores externos aos dies dos circuitos, devido às vantagens que ela apresenta. [...] Através...